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在封装层中包括配置为电感器的导电薄片的集成器件封装

来源:龙long8平台   发布时间:2019-11-26   点击量:446

在封装层中包括配置为电感器的导电薄片的集成器件封装

一种集成器件封装,包括封装基板、耦合到封装基板的管芯、对管芯进行封装的封装层、以及被配置成作为电感器来操作的导电材料的至少一个薄片。导电材料的薄片至少部分地被封装层封装。导电材料的薄片被配置成作为螺线管电感器来操作。导电材料的薄片包括第一薄片部分、耦合到第一薄片部分的第二薄片部分、耦合到第一薄片部分的第一端子部分、以及耦合到第二薄片部分的第二端子部分,其中,第一薄片部分和第二薄片部分形成电感器的第一绕组。第一薄片部分形成在薄片的第一层上。第二薄片部分形成在薄片的第二层上。

图16解说了具有不同电感器设计的另一薄片1600的平面图。薄片1600包括电感部分1610、第一端子部分1650、第二端子部分1660、第三端子部分1670、第四端子部分1680、以及第五端子部分1690。电感部分1610位于薄片1600的第一层上。如图16中所示,电感部分1610具有类似螺旋形状。在一些实现中,电感部分1610被形成和/或配置成作为螺旋电感器来操作。第一端子部分1650、第二端子部分1660、第三端子部分1670、第四端子部分1680、以及第五端子部分1690位于薄片1600的第二层(例如,下层)上。薄片1600可包括一个或多个薄片。

图13解说了用于提供/制造在封装层中包括被配置为电感器的导电薄片的集成器件封装的方法的示例性流程图。

第一薄片部分302耦合到第二薄片部分304。第二薄片部分304耦合到第三薄片部分312。第三薄片部分312耦合到第四薄片部分314。第四薄片部分314耦合到第五薄片部分322。第五薄片部分322耦合到第六薄片部分324。第六薄片部分324耦合到第七薄片部分332。第七薄片部分332耦合到第八薄片部分334。第八薄片部分334耦合到第九薄片部分342。

阶段2解说了在将管芯1202耦合到基板1200之后的状态。如阶段2中所示,管芯1202通过一组焊球1204耦合(例如,安装)到基板1200。然而,管芯1202可以不同方式耦合到基板1200。

图12解说了用于提供/制造在封装层中包括被配置为电感器的导电薄片的集成器件封装的示例性序列。

第一薄片部分1102和第二薄片部分1104可形成电感器的第一绕组。第三薄片部分1112和第四薄片部分1114可形成电感器的第二绕组。第五薄片部分1122和第六薄片部分1124可形成电感器的第三绕组。第七薄片部分1132和第八薄片部分1134可形成电感器的第四绕组。

封装层208至少部分地封装管芯204和薄片206。封装层208可包括至少模塑和/或树脂填料中的一者。在一些实现中,封装层208可以是可光刻图案化层。可光刻图案化层/材料是光可蚀刻的材料。即,可光刻图案化层/材料由能够通过将材料经由掩膜(例如,光掩膜)暴露于光源(例如,紫外(UV)光)而被蚀刻和/或移除(例如,通过光刻工艺)的材料制成。

阶段6解说了在封装层1408上提供薄片1420并将薄片1420耦合到至少一个通孔1411之后的状态。在一些实现中,使用导电接合材料将薄片1420耦合到通孔1411。薄片1420可包括被形成和/或配置成作为电感器(例如,螺线管电感器)来操作的导电材料的一个或多个薄片。薄片1420可类似于薄片1010和/或被形成和/或配置成作为电感器(例如,螺线管电感器)来操作的任何薄片,如本公开中所描述的。

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图3还解说了薄片206包括第一端子部分350、第二端子部分360、第三端子部分370、以及第四端子部分380。第一端子部分350和第二端子部分360可耦合到第一薄片部分302。第三端子部分370和第四端子部分380可耦合到第九薄片部分342。在一些实现中,薄片206的一个或多个端子部分可耦合到基板202(例如,可耦合到基板202的互连)。例如,薄片206的第二端子部分360可耦合到基板202的焊盘223。在一些实现中,使用导电接合材料将一个或多个端子部分耦合到基板202(例如,耦合到基板202的焊盘)。

图7解说了用于提供/制造包括被配置为电感器的导电材料的薄片的集成器件封装的方法700的示例性序流程图。在一些实现中,图7的方法700可用于提供/制造图2-5的薄片和/或本公开中被配置成作为电感器来操作的其他薄片。

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